華宇為客戶提供強大的IC封裝服務，引進先進的裝片機80余臺，焊線機500余臺，產能達：400Million/月。主要IC類型： 

QFN、DFN、BGA、LGA、LQFP、PQFP、ESOP8/16、ESSOP10、SOP7/8/14/16/20/24/28、MSOP8/10、

TSSOP8/14/16/20、ETSSOP14/16、SSOP20/24、SOT23-3/5/6、TO94/92S、TO92S-3L、SOP8(208mil)等；

晶圓減薄，劃片，電鍍與測試編帶配套工藝都自己完成；

支持多芯片SIP、MCM工藝，銅線工藝；

支持MAPPING識別GOOD DIE；

GREEN BOM材料，有SGS認證。