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IC封裝

華宇為客戶提供強大的IC封裝服務,引進先進的裝片機80余臺,焊線機500余臺,產能達:400Million/月。主要IC類型: 

QFN、DFN、BGA、LGA、LQFP、PQFP、ESOP8/16、ESSOP10、SOP7/8/14/16/20/24/28、MSOP8/10、

TSSOP8/14/16/20、ETSSOP14/16、SSOP20/24、SOT23-3/5/6、TO94/92S、TO92S-3L、SOP8(208mil)等;

晶圓減薄,劃片,電鍍與測試編帶配套工藝都自己完成;

支持多芯片SIP、MCM工藝,銅線工藝;

支持MAPPING識別GOOD DIE;

GREEN BOM材料,有SGS認證。

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