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晶圓減薄

      采用日本DISCO的高精度、高穩定性、性能優良的減薄/切割設備和挑晶設備,有多年從事晶圓減薄與切割的工程技術人員和有一批有豐富經驗的挑粒、貼膜及裂片技術人員。可對3英寸、4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸的晶圓進行減薄,全切穿(貼膜切割,便于自動挑晶機工作)和半切穿 (便于人工挑粒)。 

切割產能:30KK pcs/月 

減薄/切割機型號:

東京精密 PGM300RM減薄機

DAD841減薄機 

DFD6362切割機

DAD321切割機

DAD3350切割機

Disco DFD660切割機

相應配套設備:   

覆膜機        

分離機

KS-900 自動挑粒機 

真空包裝機      

超聲波清洗機


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