專用芯片系統級封裝工程研究中心，從設計源頭出發，提供自主知識產權芯片，根本解決封裝核心問題，結合安徽省在雷達、小家電、汽車、微型電子產品和物聯網產業優勢，針對顯示驅動芯片、汽車電子模塊芯片、功率模塊芯片等專用芯片，圍繞“電、磁、熱多物理場一體化仿真、3D堆疊封裝工藝開發和混合信號測試研究，提供系統級封裝服務”的目標，進一步推動安徽與周邊專用芯片封裝與測試產業的建設與發展。

中心服務內容主要包括

●開展基于約束的熱電磁一體化系統級封裝仿真設計。

●基于專用芯片的2D和3D封裝制造。

●數模混合芯片測試，高低頻混合信號檢測。

●IC可靠性驗證分析。

●集成電路設計分析驗證公共服務平臺，為客戶提供集成電路測試程序開發，工程測試分析與驗證、中小批量測試服務。

中心目前服務客戶主要有：