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服務內容

專用芯片系統級封裝工程研究中心,從設計源頭出發,提供自主知識產權芯片,根本解決封裝核心問題,結合安徽省在雷達、小家電、汽車、微型電子產品和物聯網產業優勢,針對顯示驅動芯片、汽車電子模塊芯片、功率模塊芯片等專用芯片,圍繞“電、磁、熱多物理場一體化仿真、3D堆疊封裝工藝開發和混合信號測試研究,提供系統級封裝服務”的目標,進一步推動安徽與周邊專用芯片封裝與測試產業的建設與發展。

中心服務內容主要包括

●開展基于約束的熱電磁一體化系統級封裝仿真設計。

●基于專用芯片的2D和3D封裝制造。

●數模混合芯片測試,高低頻混合信號檢測。

●IC可靠性驗證分析。

●集成電路設計分析驗證公共服務平臺,為客戶提供集成電路測試程序開發,工程測試分析與驗證、中小批量測試服務。

中心目前服務客戶主要有:

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