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發展方向及目標

工程研究中心近一年發展目標:

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工程研究中心近三年發展目標:

■進一步擴建工程中心用房至3500 m2,完成基于專用芯片的設計、工藝開發、驗證的標準化實驗室建設;

■實現Wire Bonding、Flip Chip 和TSV 3D SiP封裝工藝開發和檢測手段建設;

■開發出針對數字模擬、低頻射頻混合信號的檢測算法、完善檢測設備平臺;

■建立專用芯片系統級封裝從設計到產出的一整套技術方案;

■圍繞面板驅動芯片、汽車電子模塊芯片、功率模塊芯片等專用芯片封裝設計產品4~6個;

■新增工程化產品3~4個;

■承擔省部級項目3~5項,申請國家專利7~12項,發表高水平論文10~20篇;

■建立博士科研工作站,引進博士6人,培養專業技術人員20人。

■舉辦2次學會會議,開展2次技能培訓或競賽,舉辦2場學術報告



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