池州華宇電子科技股份有限公司

母公司

集成電路封裝測試，主要封裝形式：sop7, sop8, esop8, sop14, sop16, sop20, ssop24, sot235, sot236, to94, to92s, QFN,等。晶圓減薄，劃片，電鍍與測試編帶配套工藝都自己完成。                

深圳市華宇福保半導體有限公司

子公司

集成電路測試與編帶業務。公司位于保稅區，為芯片設計公司提供便捷的保稅物流與來料加工業務。                

深圳市華力宇電子科技有限公司

子公司

集成電路測試與編帶業務。就近化服務本地客戶。                

無錫市華宇光微電子科技有限公司  

子公司

集成電路測試與編帶業務。就近化服務本地客戶。                

合肥市華達半導體有限公司

子公司

正版EDA設計軟件租用、晶圓流片代理、測試方案及load-board開發、封測Turnkey服務、產品可靠性及失效分析等。