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公司歷程


1、2006年10月,深圳市華宇半導體有限公司在深圳市寶安區福永鎮創立。地址:寶安區福永鎮大洋路福安工業城一期一棟三樓。是華宇創業的第一家公司。

2、2008年04月,符合華東市場之需要,深圳市華宇半導體有限公司在江蘇省無錫市投資成立了無錫市華宇芯業半導體有限公司,主要就近服務華東地區客戶。是華宇集團的第二家公司。

3、2010年03月,為了承接境內外客戶的外單,來料加工需要,深圳市華宇半導體有限公司,再次在深圳市福田保稅區投資成立深圳市華宇福保半導體有限公司。至此,華宇集團完成了境內外客戶的各種物流方式加工模式平臺的建設。提高了華宇集團在測試領域的競爭力。

4、2010年09月,深圳市華宇半導體有限公司搬換新地址:深圳市寶安西鄉街道黃田楊貝工業城四棟三樓。

5、2011年06月,無錫市華宇芯業半導體有限公司搬換新地址:江蘇省無錫市新區漓江路15號。

6、2012年11月,合肥市華達半導體有限公司,暨合肥市集成電路設計與驗證公共服務平臺,是合肥高新區與華宇公司,經過近一年的聯合籌劃建設,于2012年11月對外正式運行。

7、2013年10月,池州華鈦半導體有限公司成立,華宇集團具備了實質意義的集成電路封裝測試統包能力。目前具備的封裝外形:SOP7、SOP8、ESOP8、SOP14、SOP16;月產能:40KK。

8、2014年到2017年10月,池州華鈦半導體有限公司,經營業績年年翻倍,集團公司立足安徽,做強做大封裝規模。新增投資封裝外形:SOT-23系列5L,6L,SSOP24-0.635,SOP20-150MIL-1.0Pitch,QFN等。月封裝出貨可以達到200kk。

9、2017年11月,池州華宇電子科技有限公司成立,公司啟動上市,以華宇電子為主體整合收購華鈦,與無錫,合肥,深圳公司。

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